失配位错对Cu/Ni多层膜力学性能的影响

• 作者: 严志军 严立 程东
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 多层膜 失配位错 分子动力学 纳米压痕
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 918-920,926
• 页数: 4页
• 分类号: O346.3|TB43
• 字数: 2851字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2005.06.035

摘要

通过对Cu/Ni多层膜纳米压痕过程的二维分子动力学模拟,研究了失配位错对多层膜力学性能的影响.结果表明,失配位错网对滑移位错的阻碍作用使Cu/Ni多层膜得以强化,并且这种强化作用依赖于多层膜的调制波长(相邻两膜层的厚度之和).当调制波长大于临界值λc时,失配位错的应力场随膜层厚度变化不大;当调制波长小于临界值λc时,失配位错的运动导致了界面处的应力集中,从而使多层膜的力学性能下降.为了优化多层膜的力学性能,临界调制波长要大于在单膜层内产生位错的深度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严志军	大连海事大学轮机工程学院	81	532	11.0	17.0
2	程东	大连海事大学轮机工程学院	53	357	10.0	15.0
3	严立	大连海事大学金属工艺研究所	75	645	13.0	20.0