新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料合金的研究

• 作者: 刘静 张富文 徐骏 朱学新 杨福宝 石力开 胡强 贺会军
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 无铅焊料 Sn-Ag-Cu-Cr熔点 力学性能 润湿性
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 45-48
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 3079字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.11.016

摘要

对新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料进行了熔点、力学性能、润湿性能等的测试,并从微观方面分析了Cr对Sn-Ag-Cu系无铅焊料的作用规律机理.结果表明:Cr的加入对材料力学性能的影响较为显著,当Cr含量(质量分数)在0.1%左右时可提高焊料的各项力学性能指标,而当含量过高后,又将降低材料的强度,提高脆性,Cr含量少于0.5%时,对焊料的熔点影响较小,而Cr的加入对焊料的铺展性能却有降低作用.