Ni、Cu-Al2O3纳米金属陶瓷粉末的热压

• 作者: 凌国良 刘勋 刘涛 范景莲 黄伯云
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 关键词: 纳米粉末 金属陶瓷 热压
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 120-124
• 页数: 5页
• 字数: 3299字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2005.02.010

摘要

将化学电镀法制备的纳米Ni、Cu包覆Al2O3粉末进行热压.研究了金属Ni、Cu及其含量对Al2O3粉末的烧结致密化、显微组织和性能的影响.在纳米Al2O3粉末表面镀覆适当的金属Ni、Cu可以较有效地提高致密化,降低烧结温度.金属相作为第二相可以大大细化Al2O3晶粒组织.但Ni、Cu的加入伴随着Al2O3硬度和强度下降.硬度变化可以由金属Ni、Cu是软相较好地解释.强度下降则主要归因于包覆粉末中Ni、Cu对Al2O3粉末的润湿性不好所致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范景莲	中南大学粉末冶金国家重点实验室	213	2626	23.0	40.0
2	黄伯云	中南大学粉末冶金国家重点实验室	607	8891	43.0	60.0
3	刘勋	中南大学粉末冶金国家重点实验室	14	75	5.0	8.0
4	刘涛	中南大学粉末冶金国家重点实验室	132	1194	18.0	26.0
5	凌国良		1	16	1.0	1.0