BGA封装锡球制备技术研究

• 作者: 史耀武 夏志东 雷永平 高德云
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 锡球 综述 BGA 制备技术 均匀颗粒
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 56-60
• 页数: 5页
• 分类号: TG42
• 字数: 5178字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.10.018

摘要

综合介绍了BGA封装使用锡球常用制造方法,分析了研究较多的均匀颗粒成型技术的原理.用均匀液滴法制备的BGA锡球颗粒具有真圆度高,表面质量好,颗粒粒度均匀等特点,能直接得到满足使用要求的锡球,生产效率远胜于传统生产技术.重点介绍均匀颗粒成型的几种实现方法及特点,其中AC-DC雾化法具有实现方式简单,成型优异的特点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武	北京工业大学材料科学与工程学院	251	3427	28.0	43.0
2	夏志东	北京工业大学材料科学与工程学院	116	1588	23.0	34.0
3	雷永平	北京工业大学材料科学与工程学院	195	2089	23.0	35.0
4	高德云	北京工业大学材料科学与工程学院	2	17	2.0	2.0