化学镀镍配方的优化及镀镍过程机理的研究

• 作者: 周俊婷 孙玉宝 张桂燕 李昕 杨昌英 王其龙
• 来源期刊: 化学与生物工程
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 硫酸镍 电化学 正交设计
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 科学研究
• 页码范围: 31-33
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153
• 字数: 2225字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5425.2005.03.012

摘要

采用正交设计法,就化学镀镍的配方进行了分析和研究,并根据化学镀镍反应机理的电化学理论,揭示了化学镀镍磷合金实验过程的电化学本质.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨昌英	三峡大学化学与生命科学学院	48	176	8.0	11.0
2	李昕	三峡大学化学与生命科学学院	45	164	8.0	10.0
3	周俊婷	三峡大学化学与生命科学学院	7	36	3.0	6.0
4	张桂燕	三峡大学化学与生命科学学院	2	20	2.0	2.0
5	孙玉宝	三峡大学化学与生命科学学院	2	20	2.0	2.0
6	王其龙	三峡大学化学与生命科学学院	2	20	2.0	2.0