测试与最后工序之融合

• 作者: 史泽棠 徐靖民 郑瑞盛
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 测试 封装 测试与最后工序 自动化
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 测试与可靠性
• 页码范围: 26-28,5
• 页数: 4页
• 分类号: TN407
• 字数: 2367字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.03.006

摘要

目前,半导体工业正以飞快速度不断发展变化.面对成本压力和新封装技术,制造业和设备供货商们在设备能力、工艺和自动控制方面持续不断地加以更新和改进.在测试与最后工序领域中,成功的自动化解决方案是使测试与最后工序相结合,即从根本上转变它的设计形式而大幅度提高效率.它不仅包括大量已封装好的独立组件及高平行性的测试系统,也包括合并高速的最后工序系统.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐靖民		1	0	0.0	0.0
2	史泽棠		1	0	0.0	0.0
3	郑瑞盛		1	0	0.0	0.0