电沉积技术制作高聚物微流控芯片模具

• 作者: 刘冲 娄志峰 王立鼎 罗怡 褚德南
• 来源期刊: 电化学
• 学科: 工学
• 关键词: 电沉积 光刻 结合力
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 204-207
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 1588字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3471.2005.02.017

摘要

利用电沉积技术制作微流控芯片金属模具,方法是:使用新型超厚光刻胶SU-8胶作近紫外光刻,并在光刻后的图案上电沉积金属Ni,之后去胶,最终获得金属模具.该法减小了电沉积工作量.采用反向电流预处理基底、并适当增加电铸液的添加剂以及脱模后真空退火,即可明显提高电沉积微结构与基底的结合力.用此金属模具成功热压了PMMA,制成了微流控芯片.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗怡	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	53	695	13.0	25.0
2	刘冲	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	156	1345	17.0	30.0
3	王立鼎	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	130	1877	24.0	38.0
4	褚德南	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	4	86	4.0	4.0
5	娄志峰	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	38	187	6.0	13.0