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摘要:
利用电沉积技术制作微流控芯片金属模具,方法是:使用新型超厚光刻胶SU-8胶作近紫外光刻,并在光刻后的图案上电沉积金属Ni,之后去胶,最终获得金属模具.该法减小了电沉积工作量.采用反向电流预处理基底、并适当增加电铸液的添加剂以及脱模后真空退火,即可明显提高电沉积微结构与基底的结合力.用此金属模具成功热压了PMMA,制成了微流控芯片.
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文献信息
篇名 电沉积技术制作高聚物微流控芯片模具
来源期刊 电化学 学科 工学
关键词 电沉积 光刻 结合力
年,卷(期) 2005,(2) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 204-207
页数 4页 分类号 TQ153.1
字数 1588字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1006-3471.2005.02.017
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 罗怡 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室 53 695 13.0 25.0
2 刘冲 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室 156 1345 17.0 30.0
3 王立鼎 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室 130 1877 24.0 38.0
4 褚德南 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室 4 86 4.0 4.0
5 娄志峰 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室 38 187 6.0 13.0
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研究主题发展历程
节点文献
电沉积
光刻
结合力
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电化学
双月刊
1006-3471
35-1172/O6
大16开
福建省厦门市厦门大学D信箱(化学楼)
34-61
1995
chi
出版文献量(篇)
1802
总下载数(次)
9
总被引数(次)
16377
相关基金
国家高技术研究发展计划(863计划)
英文译名:The National High Technology Research and Development Program of China
官方网址:http://www.863.org.cn
项目类型:重点项目
学科类型:信息技术
论文1v1指导