渗硅TiAl基合金的氧化动力学

• 作者: 梁伟
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: TiAl基合金 金属间化合物 高温氧化 化学热处理 渗硅
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 表面改性
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 分类号: TG156.8|TG174
• 字数: 3143字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-6264.2005.03.015

摘要

改善TiAl基合金的高温抗氧化性能可更大限度地发挥其性能优势,固体渗硅是一种工艺简便且行之有效的方法,深入了解渗硅TiAl基合金的氧化动力学对保证其安全应用以及进一步的理论和实验研究具有重要意义.对经不同温度、时间固体渗硅处理的TiAl基合金在900℃下长期循环氧化过程中的动力学研究表明,其氧化过程通常包含三个阶段,即抛物线、线性和二次氧化阶段.提高渗硅温度有利于提高抗氧化性能.其中,经1250℃渗硅2h的试样表现出优异抗高温氧化性能,在所测试的1000h以内的整个循环氧化过程中仅出现抛物线氧化阶段,经900℃氧化1000h后,增重小于0.3mg·cm-2,相应的抛物线型氧化速率常数,Kp≈6.03× 10-5mg2/(cm4·h),优异的抗氧化性能与其表层形成致密的从O3层和相对稳定的Ti5Si3层有关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁伟	太原理工大学材料科学与工程学院	191	1217	15.0	28.0