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摘要:
以无水SnCl4为原料,通过sol-gel法制备出稳定性很好的SnO2溶胶并由此得到掺杂的SnO2薄膜.利用差热-热重分析、XRD、IR等手段分析了制备薄膜的sol-gel过程,同时运用Hall法测量了薄膜电性能随固化温度的变化.结果表明:Cl-的存在抑制了溶胶的聚合反应,故溶胶的稳定性得以保证,而溶胶的聚合是在薄膜的固化过程中完成的.薄膜中晶粒随固化温度升高呈现指数趋势增大,电阻率随固化温度的升高逐渐减小,在固化温度700℃时达到最低值3.7 Ω·cm.
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 sol-gel法制备ATO透明导电薄膜
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 无机非金属材料 Sb掺杂SnO2薄膜 溶胶–凝胶 导电性能 稳定性
年,卷(期) 2005,(3) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 44-46
页数 3页 分类号 TB43
字数 3119字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.03.014
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨辉 浙江大学材料系无机非金属所 356 3707 28.0 43.0
2 吴春春 浙江大学材料系无机非金属所 25 131 7.0 10.0
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研究主题发展历程
节点文献
无机非金属材料
Sb掺杂SnO2薄膜
溶胶–凝胶
导电性能
稳定性
研究起点
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期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
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