石墨/Ni+Ti体系润湿性研究

• 作者: 刘金状 李树杰 段辉平 陈志军
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: 石墨 润湿性 接触角 界面
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 168-171
• 页数: 4页
• 分类号: TF1
• 字数: 2670字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2005.03.002

摘要

陶瓷/金属润湿性研究对于陶瓷-金属连接以及金属陶瓷复合材料的制取有重要意义.采用座滴法研究了石墨/Ni+Ti体系的润湿性.测定了不同成分的焊料与石墨基体的接触角,并研究了界面结构和成分.1340℃时,在真空中石墨/Ni平衡接触角为78°,保温时间对接触角没有显著影响.添加剂Ti的质量分数达到40%后,能显著改善润湿性,在这种情况下,接触角随保温时间延长而减小.润湿界面存在明显的元素互扩散现象.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	段辉平	北京航空航天大学材料科学与工程学院	22	149	7.0	12.0
2	李树杰	北京航空航天大学材料科学与工程学院	41	423	12.0	18.0
3	刘金状	北京航空航天大学材料科学与工程学院	1	9	1.0	1.0