退火温度对SmCo永磁薄膜微结构及磁性能的影响

• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: SmCo薄膜 退火 微结构 磁性能
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 1472-1475
• 页数: 4页
• 分类号: TM273|TG146.4
• 字数: 630字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2005.09.048

摘要

采用直流磁控溅射法制备SmCo薄膜,研究了退火温度对薄膜微结构及磁性能的影响.XRD分析结果表明,当退火温度为600℃时,SmCo5相析出,而Sm2Co17相在700℃析出.SEM照片可看出,退火温度高于900℃时,六方柱状的SmCo5相和菱方状的Sm2Co17相全部析出.随着退火温度的升高,晶粒尺寸增大,当温度达940℃时,晶粒尺寸减小,而在980℃时,晶粒尺寸又将增大.VSM测试表明,与制备态的薄膜相比,退火后的薄膜在垂直于膜面方向的矫顽力、剩余磁化强度及最大磁能积都增大.960℃时得到矫顽力和剩余磁化强度的最大值,800℃时得到最大磁能积的最大值.