以硅溶胶为粘结剂的浇注成型陶瓷型芯

• 作者: 张平 曹科 邱桂斌 闵小俊
• 来源期刊: 中国铸造装备与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 熔模铸造 陶瓷型芯 浇注成型 硅溶胶
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 23-25
• 页数: 3页
• 分类号: TG249.5
• 字数: 2326字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-9658.2005.02.008

摘要

为了满足熔模铸造中成型内腔铸件的需要,研究了以硅溶胶为粘结剂的浇注成型的陶瓷型芯的各种性能.实验表明,在以硅溶胶为粘结剂的陶瓷材料中,锆英粉+NH4Cl溶液+硅溶胶的陶瓷型芯浇注后溃散性好,易于清理,烧成收缩率低,使用价值高,能够在实际生产中广泛应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张平		139	919	16.0	24.0
2	曹科		3	14	2.0	3.0
3	闵小俊		13	87	7.0	9.0
4	邱桂斌		5	40	4.0	5.0