无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径

• 作者: 何建平
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰电镀 锌酸盐镀锌 碱性镀铜 镀金 镀银
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 所属期刊栏目: 清洁生产
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153
• 字数: 4862字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2005.07.013

摘要

本文回顾了无氰电镀工艺的发展状况.指出了当前电镀生产无氰化过程中存在的问题.介绍了当前国内外主要的无氰电镀工艺棗无氰镀锌、无氰镀铜、无氰镀金和无氰镀银等工艺的技术现状,指出了今后的研发重点和解决问题的主要途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何建平	南京航空航天大学材料科学与技术学院	56	648	15.0	22.0