再流焊工艺技术研究

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 再流焊 表面贴装技术 表面组装组件 温度曲线
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 16-18,5
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3599字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.03.003

摘要

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视.本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数.同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0