高铬砖显微结构分析

• 作者: 梁永和 陈晓霞
• 来源期刊: 武钢技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高Cr2O3砖 显微结构 骨料 基质
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 科研与生产
• 页码范围: 3-6
• 页数: 4页
• 分类号: TF065.1+2
• 字数: 2063字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-4371.2005.04.002

摘要

利用扫描电镜及能谱仪对国产和进口Cr2O3-90砖的显微结构进行了观测与分析,结果表明:两种砖虽组成接近,但结构和工艺存在明显差异,进口砖采用烧结氧化铬为骨料,且基质结构十分均匀致密;国产砖则采用电熔氧化铬为骨料,基质与骨料之间虽烧结紧密,但结构的均匀性和致密性均略逊于进口砖,再加上基质中较高的Al2O3含量以及骨料颗粒中多而长的裂隙,这些都将对国产砖的使用性能与寿命产生一定的不利影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁永和	武汉科技大学高温陶瓷与耐火材料湖北省重点实验室	42	160	8.0	10.0
2	陈晓霞	武汉科技大学高温陶瓷与耐火材料湖北省重点实验室	6	37	3.0	6.0