包裹法SiC颗粒增强铝基复合材料的研究

• 作者: 刘愉强 张锐 王海龙 盛书红
• 来源期刊: 佛山陶瓷
• 关键词: SiC Cu Cu/SiC 包覆 Al合金
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与探讨
• 页码范围: 7-9
• 页数: 3页
• 分类号: TQ17
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-8236.2005.05.003

摘要

本文利用包裹法和置换原理,将Cu均匀地包裹在SiC表面,得到了可用于制备增强Al基复合材料的Cu/SiC复合粉体.讨论了SiC粒度以及表面粗化工艺对包裹效果的影响,并对A1-Cu/SiC复合材料的烧成温度进行了探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王海龙	郑州大学材料工程学院	71	586	15.0	20.0
2	张锐	郑州大学材料工程学院	142	1144	18.0	24.0
4	刘愉强	华南理工大学交通学院	3	23	3.0	3.0
7	盛书红	郑州大学材料工程学院	2	30	2.0	2.0