导电胶的无铅化解决方法

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 各向异性导电胶 无铅化 加工技术 应用
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 设备·材料
• 页码范围: 65-68
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 5320字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2005.03.023

摘要

电子装配要提高焊接技术,应与新的导电胶(各向异性导电胶粘剂)相联系.加工时间更快、间距更细和无铅化的应用将促使人们把注意力更多地集中于快速增长的重要的焊接技术方面.本文主要叙述了无铅化导电胶的发展状况,特别是各向异性导电胶粘剂的应用和研发情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		65	67	4.0	5.0