无铅纯锡电镀晶须产生的原因和控制对策

• 作者: 孙江燕 张丹 贺岩峰 赵会然
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅纯锡电镀 锡须 添加剂
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 经验交流
• 页码范围: 44-46
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.13
• 字数: 2834字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2005.03.014

摘要

开发无铅化纯锡电镀技术必须首先解决锡须问题.讨论了锡须形成的影响因素及机理.开发出一种能有效防止锡须生成的无铅纯锡电镀添加剂,该添加剂具有结晶细致、可焊性好、消耗量低、使用维护容易等优点,从而建立了一种抑制锡须的有效方法, 同时解决了纯锡电镀中的其它难题.介绍了控制锡须的其它一些有效措施及锡须生长加速试验.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺岩峰		7	56	4.0	7.0
2	赵会然		4	34	4.0	4.0
3	孙江燕		10	71	5.0	8.0
4	张丹		3	42	3.0	3.0