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聚合物绝缘材料的漏电起痕性
聚合物绝缘材料的漏电起痕性
作者:
俞翔霄
俞赞琪
原文服务方:
绝缘材料
聚合物绝缘材料
漏电起痕性
提高方法
摘要:
叙述了聚合物绝缘材料漏电起痕的形成机理,聚合物绝缘材料的结构对漏电起痕的影响进行了分析,含有共轭双键,苯核,杂环的聚合物绝缘材料耐漏电起痕差.对国内常用聚合物绝缘材料耐漏电起痕性能作了评价,为了提高耐漏电起痕性,除了使用不含或少含共轭双键结构的聚合物外,可加入适量的氢氧化铝.
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文献信息
篇名
聚合物绝缘材料的漏电起痕性
来源期刊
绝缘材料
学科
关键词
聚合物绝缘材料
漏电起痕性
提高方法
年,卷(期)
2005,(3)
所属期刊栏目
综述
研究方向
页码范围
48-51
页数
4页
分类号
TM211|TM201.44
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1009-9239.2005.03.016
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
俞赞琪
6
49
4.0
6.0
2
俞翔霄
1
21
1.0
1.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
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版权信息
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研究主题发展历程
节点文献
聚合物绝缘材料
漏电起痕性
提高方法
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
绝缘材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-9239
CN:
45-1287/TM
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1966-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
2892
总下载数(次)
0
总被引数(次)
19598
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