原文服务方: 绝缘材料       
摘要:
叙述了聚合物绝缘材料漏电起痕的形成机理,聚合物绝缘材料的结构对漏电起痕的影响进行了分析,含有共轭双键,苯核,杂环的聚合物绝缘材料耐漏电起痕差.对国内常用聚合物绝缘材料耐漏电起痕性能作了评价,为了提高耐漏电起痕性,除了使用不含或少含共轭双键结构的聚合物外,可加入适量的氢氧化铝.
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文献信息
篇名 聚合物绝缘材料的漏电起痕性
来源期刊 绝缘材料 学科
关键词 聚合物绝缘材料 漏电起痕性 提高方法
年,卷(期) 2005,(3) 所属期刊栏目 综述
研究方向 页码范围 48-51
页数 4页 分类号 TM211|TM201.44
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-9239.2005.03.016
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 俞赞琪 6 49 4.0 6.0
2 俞翔霄 1 21 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
聚合物绝缘材料
漏电起痕性
提高方法
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
绝缘材料
月刊
1009-9239
45-1287/TM
大16开
1966-01-01
chi
出版文献量(篇)
2892
总下载数(次)
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总被引数(次)
19598
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