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Cr对Cu-Ag-Cr合金再结晶行为的影响
Cr对Cu-Ag-Cr合金再结晶行为的影响
作者:
周根树
贾淑果
郑茂盛
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
Cu-Ag-Cr合金
再结晶
显微组织
摘要:
采用真空熔炼方法制备了Cu-Ag和Cu-Ag-Cr合金,利用硬度测试、金相显微观察和透射电镜分析等方法,研究了Cr对Cu-Ag-Cr合金再结晶行为的影响.结果表明,微量Cr的加入,使合金中形成细小、弥散分布的析出相对位错和亚晶界具有强烈的钉扎作用,而有效抑制合金的再结晶,使Cu-Ag合金的再结晶软化温度提高150℃以上;同时还能显著细化合金的再结晶晶粒.
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动态再结晶体积分数
动态再结晶动力学模型
动态再结晶晶粒尺寸模型
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
Cr对Cu-Ag-Cr合金再结晶行为的影响
来源期刊
金属热处理
学科
工学
关键词
Cu-Ag-Cr合金
再结晶
显微组织
年,卷(期)
2005,(z1)
所属期刊栏目
有色金属的热处理与表面工程
研究方向
页码范围
242-245
页数
4页
分类号
TG146.1|TG144|TG113.2
字数
2651字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.0254-6051.2005.z1.056
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
周根树
西安交通大学材料科学与工程学院
71
871
14.0
26.0
2
郑茂盛
西安交通大学材料科学与工程学院
101
1282
19.0
29.0
3
贾淑果
西安交通大学材料科学与工程学院
9
156
7.0
9.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
Cu-Ag-Cr合金
再结晶
显微组织
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
金属热处理
主办单位:
北京机电研究所
中国机械工程学会热处理学会
中国热处理行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
0254-6051
CN:
11-1860/TG
开本:
大16开
出版地:
北京市海淀区学清路18号北京机电研究所内
邮发代号:
2-827
创刊时间:
1958
语种:
chi
出版文献量(篇)
10103
总下载数(次)
47
相关基金
国家高技术研究发展计划(863计划)
英文译名:
The National High Technology Research and Development Program of China
官方网址:
http://www.863.org.cn
项目类型:
重点项目
学科类型:
信息技术
期刊文献
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