含压电片复合材料层合板的高阶计算模型

• 作者: 唐国金 李道奎 王锋
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 高阶模型 压电层合板 有限元 智能结构
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 164-170
• 页数: 7页
• 分类号: TB334|TB33
• 字数: 3218字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3851.2005.01.029

摘要

给出了一种分析含任意内埋压电片复合材料层合板的高阶耦合模型,板的位移场采用三阶剪切理论,并提出了压电片中电势场在厚度方向的三次分布模式,可以更精确地描述力、电耦合作用下电场的非均匀分布.在平面应力的假设下给出了简化的压电材料本构方程,推导了基于该模型的压电层合板有限元计算公式,并对双压电片梁的弯曲和层合板的变形控制进行了计算,压电梁的弯曲计算结果与解析结果吻合良好,表明本文的模型和公式是精确有效的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐国金	国防科技大学航天与材料工程学院	205	2470	24.0	39.0
2	李道奎	国防科技大学航天与材料工程学院	57	296	10.0	14.0
3	王锋	国防科技大学航天与材料工程学院	17	146	6.0	11.0