EMC封装成形常见缺陷及其对策

• 作者: 谢广超
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: E M C 成形 缺陷 对策
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 19-22
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4417字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.06.005

摘要

本文主要通过对EMC封装成形的过程中,常出现的问题(缺陷)--未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等,进行分析与研究,并提出行之有效的解决办法与对策.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢广超		17	65	5.0	6.0