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摘要:
甲基二苯乙炔基硅烷(MDPES)聚合后具有耐高温、低介电损耗等优异性能,但力学性能低.采用双(N-间乙炔基苯基邻苯二甲酰亚胺)醚(DAIE)添加到MDPES中进行共聚改性.通过二者不同质量配比的共聚反应发现,当MDAIE/MMDPES=4:5时,共聚后改性效果较好,在氮气中的Td5(质量损失5%时的温度)为467℃,800℃时质量保留率为82.7%,所制备的复合材料在常温下弯曲强度达到274 MPa;高温弯曲强度保留率为88.5%.在频率为1 MHz时介电常数为4.18,介电损耗角正切tanδ为2.5×10-3.
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文献信息
篇名 双(N-间乙炔基苯基邻苯二甲酰亚胺)醚改性甲基二苯乙炔基硅烷
来源期刊 复合材料学报 学科 工学
关键词 甲基二苯乙炔基硅烷 改性 耐高温 复合材料
年,卷(期) 2005,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 89-93
页数 5页 分类号 TB332
字数 2798字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1000-3851.2005.05.014
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 倪礼忠 华东理工大学材料科学与工程学院 83 327 10.0 13.0
2 陈麒 华东理工大学材料科学与工程学院 14 116 8.0 10.0
3 戴泽亮 华东理工大学材料科学与工程学院 4 55 3.0 4.0
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改性
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复合材料
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期刊影响力
复合材料学报
月刊
1000-3851
11-1801/TB
16开
北京市海淀区学院路37号
1984
chi
出版文献量(篇)
5272
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