Si3N4/Al反应烧结制备AlN/Al复合材料

• 作者: 王光辉 谷臣清 赵敬忠
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: Si3N4/Al反应烧结 AlN/Al复合材料 界面亲和性
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 40-42,75
• 页数: 4页
• 分类号: TQ17
• 字数: 2175字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1625.2005.06.011

摘要

研究了采用Si3N4与Al的混合粉,经压制、烧结制备AlN/Al-Si复合材料的技术方法.试验结果表明:AlN的反应生成机制属于一种连续渐进式反应形成过程,即于高温下液相Al中的Al原子渗入Si3N4的晶体点阵取代Si原子而逐渐使之向AlN晶体点阵转化的过程.被取代的Si原子从固相Si3N4中析出,扩散溶入液相Al中,冷却后形成Al-Si合金固溶体,一般呈网状分布于AlN晶体相的周围.新生成的AlN与Al-Si合金相之间表现出很好的界面亲和性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵敬忠	西安理工大学材料科学与工程学院	21	159	7.0	11.0
2	谷臣清	西安理工大学材料科学与工程学院	51	565	15.0	21.0
3	王光辉	西安理工大学材料科学与工程学院	1	2	1.0	1.0