雅马哈高速度高精度模块型贴片机于8月上市

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 模块型 上市 贴片机 高精度 高速度 雅马哈发动机 响应速度 2005年 视觉系统 封装机 操作性 贴装头 人民币 供料器 元件 价格
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 58
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

雅马哈发动机将于2005年8月上市模块型表面封装机“YG88”，在保持元件贴片精度的同时，与原来相比，贴片的操作性响应速度提高了15％。通过采用三个贴装头，还可高速封装大型元件。贴片的操作响应速度每芯片为0．48秒。价格为1850万日元(约合人民币142万元，不含税)。与原机型相同，通过使用供料器、视觉系统及选配软件等降低了价格。计划上市第一年销售200台。