反应熔体浸渗法制备C/SiC复合材料的显微结构与摩擦性能

• 作者: 姜广鹏 张军战 张立同 徐永东 成来飞 楼建军
• 来源期刊: 玻璃钢/复合材料
• 学科: 工学
• 关键词: 反应熔体浸渗法 C/SiC复合材料 显微结构 摩擦性能
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 分类号: TB332
• 字数: 2671字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0999.2005.01.008

摘要

C/SiC复合材料由于密度小、耐磨性好、耐高温等一系列优异性能,极有希望成为新一代的先进摩擦材料.反应熔体浸渗法由于工艺简单、成本低等优点最适合制造摩擦用C/SiC复合材料.本文采用反应熔体浸渗法制备C/SiC复合材料,进行显微结构和X射线衍射分析,测试试样的开气孔率、热扩散率及摩擦性能.结果表明材料致密度高,开气孔率为3.1～4.4%,热扩散率为0.089cm2/s.RMI工艺过程中有微小孔洞及裂纹产生.摩擦性能在后几次刹车实验时不稳定,还有待进一步提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	成来飞	西北工业大学超高温复合材料实验室	259	2656	22.0	40.0
2	张立同	西北工业大学超高温复合材料实验室	248	2867	24.0	42.0
3	徐永东	西北工业大学超高温复合材料实验室	131	1982	23.0	37.0
4	张军战	西北工业大学超高温复合材料实验室	4	54	4.0	4.0
5	楼建军	西北工业大学超高温复合材料实验室	5	99	5.0	5.0
6	姜广鹏	西北工业大学超高温复合材料实验室	2	30	2.0	2.0