2.5Gb/s混合集成光发射OEIC

• 作者: 冯军 张军 张国宝 李连鸣 江山 王志功 黄颋
• 来源期刊: 高技术通讯
• 关键词: 光纤通信 混合集成 光发射 OEIC
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 新材料技术
• 页码范围: 43-46
• 页数: 4页
• 字数: 2400字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-0470.2005.02.010

摘要

研制了适用于光纤通信系统的具有完全自主知识产权的混合集成光发射芯片.采用光刻制版技术将采用0.35μm硅CMOS工艺实现的激光驱动器芯片与采用湿法腐蚀、聚合物平坦和lift off等技术实现的激光器芯片制作在一块陶瓷衬底上形成"光电一体"芯片.该芯片工作速率2.5Gb/s,波长1550nm,输出光功率0dBm,消光比5.6dB.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志功	东南大学无线电系射频与光电集成电路研究所	342	2153	20.0	29.0
2	江山		15	47	3.0	6.0
3	冯军	东南大学无线电系射频与光电集成电路研究所	77	348	9.0	12.0
4	张国宝		2	3	1.0	1.0
5	黄颋	东南大学无线电系射频与光电集成电路研究所	8	52	4.0	7.0
6	张军		3	6	2.0	2.0
7	李连鸣	东南大学无线电系射频与光电集成电路研究所	9	30	3.0	5.0