CRT封接用低熔点封接玻璃粉性能不稳定性分析

• 作者: 赵宇龙
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 低熔点封接玻璃粉 堆积密度 粉体 膏体
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺与应用
• 页码范围: 53-55
• 页数: 3页
• 分类号: TN101
• 字数: 2386字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2005.02.015

摘要

对用于显像管屏、锥封接的低熔点玻璃粉(简称低玻粉)在使用过程中出现的批与批之间涂敷性能差别比较大的现象进行了分析.研究发现低玻粉的粉体在空气中性质不稳定,容易借助水的作用发生吸附和团聚,使其堆积密度降低;低玻粉的含水量对低玻粉膏体流动性有显著的影响,万分之几的水分波动就能够造成其膏体的流动性波动.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵宇龙	中国矿业大学材料学院	30	140	6.0	11.0