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集成电路封装技术可靠性探讨
集成电路
封装材料
封装形式
可靠性
3D叠层封装集成电路的芯片分离技术
3D叠层封装
集成电路
芯片分离技术
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文献信息
篇名 高密度多芯片集成电路封装技术
来源期刊 半导体行业 学科 工学
关键词 多芯片封装 基板 键合 弧度
年,卷(期) 2005,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 71-73
页数 3页 分类号 TN405.94
字数 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
多芯片封装
基板
键合
弧度
研究起点
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期刊影响力
半导体行业
双月刊
无锡市梁溪路14号
出版文献量(篇)
1222
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