长虹无铅工艺技术研究及应用

• 作者: 贾建军
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: WEEE ROHS 无铅 回流焊 波峰焊
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 63-67,113
• 页数: 6页
• 分类号: TN6
• 字数: 7231字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2005.02.001

摘要

2003年2月13日欧盟通过了WEEE和ROHS指令,两指令对电子电气产品制造和回收提出了更高的环保要求,要求从2006年7月1日起所投放市场的电子电气产品不得含有铅等有害物质.因此无铅工艺技术的研究和无铅焊料的替换迫在眉睫,本文重点介绍长虹无铅工艺技术在批量生产中的实际应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾建军		1	5	1.0	1.0