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烧结助剂对(Bi1.5Zn1.0Nb1.5)O7陶瓷性能的影响
烧结助剂对(Bi1.5Zn1.0Nb1.5)O7陶瓷性能的影响
作者:
王茹玉
黄金亮
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
无机非金属材料
介质陶瓷
烧结助剂
烧结温度
介电性能
摘要:
采用传统的固相反应法制备陶试样,借助XRD、SEM和LCR测试仪,研究了烧结助剂对(Bi1.5Zn1.0Nb1.5)O7微波介质陶瓷的烧结特性和介电性能的影响.实验结果表明,添加一定量的CuO、V2O5或两者的混合物后,陶瓷试样的烧结温度降到950℃以下,制备的试样具有良好的介电性能.介电常数εr为152~168,介质损耗tgδ为0.003~0.007(2MHz).添加烧结助剂后的陶瓷试样的主晶相仍为焦绿石结构,但还出现少量Zn3Nb2O8和ZnO相.
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期刊文献
内容分析
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相关文献总数
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文献信息
篇名
烧结助剂对(Bi1.5Zn1.0Nb1.5)O7陶瓷性能的影响
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
无机非金属材料
介质陶瓷
烧结助剂
烧结温度
介电性能
年,卷(期)
2005,(1)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
32-34
页数
3页
分类号
TM28
字数
2471字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2005.01.012
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
黄金亮
河南科技大学材料科学与工程学院
156
739
13.0
19.0
2
王茹玉
河南科技大学材料科学与工程学院
9
53
5.0
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研究主题发展历程
节点文献
无机非金属材料
介质陶瓷
烧结助剂
烧结温度
介电性能
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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