新型电子封装材料的研究现状及展望

• 作者: 周国柱 胡明 郑小红
• 来源期刊: 佳木斯大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 金属基复合材料 热膨胀系数 界面
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 460-464
• 页数: 5页
• 分类号: TB331
• 字数: 5103字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-1402.2005.03.038

摘要

综合论述了各类新型电子封装材料的优势及不足之处,同时指出了目前我国新型电子封装材料所存在的问题及进一步完善的措施,并预测了电子封装用金属基复合材料的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡明		42	165	7.0	12.0
2	郑小红		5	71	2.0	5.0
3	周国柱		2	60	1.0	2.0