MnCO3和CuO对中高压电容瓷料介电性能的影响

• 作者: 李丽 章少华 胡冰蜂 谢冰
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 介质材料 掺杂物 电容瓷料 介电性能
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 37-39
• 页数: 3页
• 分类号: TQ17
• 字数: 2191字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1625.2005.06.010

摘要

研究了MnCO3,CuO对0.90(Sr0.54Pb0.26Ca0.20)TiO3-0.1Bi2O3·3.5TiO2为系统的中高压瓷介电容瓷料的介电性能的影响,实验发现掺加MnCO3能提高居里温度,使ε-t峰向正温方向移动.MnCO3能起压峰作用,使介电常数(ε)减小,同时能改善瓷料的温度性能.MnCO3可以降低瓷料的低温损耗,但室温损耗变化不大.CuO的掺加有明显的展宽作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢冰	南昌大学分析测试中心	34	334	10.0	17.0
2	章少华	南昌大学材料科学与工程学院	27	287	10.0	16.0
3	李丽	南昌大学分析测试中心	22	82	5.0	7.0
4	胡冰蜂	南昌大学材料科学与工程学院	1	5	1.0	1.0