利用荧光技术对二氧化硅胶体旋转流动特性的研究

• 作者: 张朝辉 张磊 雒建斌
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光(CMP) 纳米二氧化硅(SiO2)胶体 厚度 压力分布
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 38-40,43
• 页数: 4页
• 分类号: TH117
• 字数: 2715字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2005.02.013

摘要

应用开发的荧光测试实验台研究了纳米二氧化硅(SiO2)胶体旋转时液体的厚度变化,并计算了液体的压力分布.结果表明,流体平均厚度为0.3～0.9 mm时,二氧化硅(SiO2)胶体在旋转时厚度会发生变化,中间处厚度减小,边缘处厚度增大,随着速度增大这种趋势更显著.二氧化硅(SiO2)胶体旋转时中间压力最大,随着速度增大,压力略微增大,但幅度很小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张磊	清华大学摩擦学国家重点实验室	122	1621	23.0	36.0
2	张朝辉	北京交通大学机电学院	30	292	11.0	16.0
3	雒建斌	清华大学摩擦学国家重点实验室	96	1802	22.0	37.0