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摘要:
课程目的 无铅技术时代的到来,随着技术的逐渐成熟,国家区域限制法令期限的接近,以及商业竞争的压力的增长下,已经成为了必然的事。电子加工中心集中并还在不断快速发展的中国,也随着采用了和欧盟RoHS相同的目标,也就是以2006年7月1日为开始限制铅在多数电子产品的用量的日期。对于电子组装制造业来说,这留下的准备时间已经不多了。
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电子专业教学中的无铅焊接的研究
微电子
半导体
无铅焊接
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 上官东恺博士第一届“无铅焊接技术及绿色电子的全面导入”学术讲座
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 无铅焊接技术 学术讲座 第一届 导入 绿色 博士 2006年 课程目的 无铅技术 国家区域 商业竞争 加工中心 电子产品 电子组装 准备时间 制造业
年,卷(期) 2005,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 77-78
页数 2页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
无铅焊接技术
学术讲座
第一届
导入
绿色
博士
2006年
课程目的
无铅技术
国家区域
商业竞争
加工中心
电子产品
电子组装
准备时间
制造业
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
总被引数(次)
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