封装技术的新潮流--圆片级封装

• 作者: 许宝兴
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 圆片级封装 超级CSP MOST 典型工艺
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 6-9,22
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3331字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.07.002

摘要

本文叙述了圆片级封装的概念、现状及发展方向.对超级CSP与MOST(Microspring on Silicon Technology)两种圆片级封装重点进行推介,并详细介绍了其典型工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许宝兴	中国电子科技集团公司第二研究所	7	81	4.0	7.0