铜片-铜管的超声波焊接机理研究

• 作者: 杨圣文 汤勇
• 来源期刊: 焊管
• 关键词: 超声波焊接机理 金属键合 热量 温升
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 28-31
• 页数: 4页
• 分类号: TG453+.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3938.2005.05.007

摘要

在铜片-铜管太阳能集热板超声波焊接试验基础上研究了其焊接机理,通过分析焊接接头的SEM图及从能量角度估算焊接过程的摩擦做功,研究了铜片-铜管超声波焊接的形成机理.分析认为超声波焊接是基于纯洁金属表面充分贴合后微层熔化基础上的金属键合、机械嵌合等作用的物理冶金过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汤勇	华南理工大学机械工程学院	139	1212	19.0	26.0
2	杨圣文	华南理工大学机械工程学院	6	83	5.0	6.0