基于红外测温技术的圆筒壁厚测量

• 作者: 曹春梅
• 来源期刊: 红外技术
• 学科: 工学
• 关键词: 红外测温 导热反问题 壁厚
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 测试技术
• 页码范围: 490-492
• 页数: 3页
• 分类号: TN24
• 字数: 1708字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-8891.2005.06.013

摘要

利用红外测温技术,结合导热反问题求解,给出了一种根据圆筒外壁温度计算筒壁厚的方法.经数值实验验证,本方法可对薄壁高温圆筒状热设备的内壁减薄给出高精度的定量检测结果.