无压烧结制备高致密度AlN-BN复合陶瓷

• 作者: 徐征宙 曲选辉 段柏华 秦明礼 郭世柏
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: AlN-BN陶瓷 密度 热导率 硬度
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 简报
• 页码范围: 245-250
• 页数: 6页
• 分类号: TQ174
• 字数: 3220字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-324X.2005.01.040

摘要

以低温燃烧合成前驱物制备的比表面积为17.4m2/g的AlN粉末和市售BN粉末为原料,利用无压烧结工艺制备AlN-15BN复合陶瓷,研究了复合陶瓷的烧结行为以及制备材料的性能,结果表明:由于AlN粉末的烧结活性好,复合材料的烧结致密化温度主要集中在1500～1650℃之间,在1650℃烧结后,AlN-15BN复合陶瓷的相对密度可达95.6%.继续升高烧结温度,材料的致密度变化不大,热导率继续增加.在1850℃烧结3h后,可以制备出相对密度为96.1%,热导率为132.6W·m-1·K-1,硬度为HRA64.2的AlN-15BN复合陶瓷.提出了高比表面积的AlN粉末促进复合陶瓷烧结的机理,利用XRD,SEM等手段对烧结体进行了表征.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学材料科学与工程学院	389	3554	28.0	36.0
2	秦明礼	北京科技大学材料科学与工程学院	80	495	12.0	15.0
3	段柏华	中南大学粉末冶金国家重点实验室	45	320	9.0	17.0
4	徐征宙	北京科技大学材料科学与工程学院	9	70	4.0	8.0
5	郭世柏	北京科技大学材料科学与工程学院	11	97	6.0	9.0