Ti3Al基合金的真空钎焊

• 作者: 冯吉才 周恒 李宏伟
• 来源期刊: 有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 Ti3Al基合金 真空钎焊 界面组织 成长模型
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 11-14
• 页数: 4页
• 分类号: TG407|TG146.2|TG425
• 字数: 1986字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1744.2005.02.004

摘要

研究用Ag-Cu-Zn钎料真空钎焊Ti3Al基合金的过程,分析界面组织微观结构、接头室温强度与钎焊连接参数之间的关系.结果表明,利用Ag-Cu-Zn钎料可实现Ti3Al基合金的连接,在界面处有明显的层状结构,由金属间化合物TiCu,Ti(Cu,Al)2和Ag基固溶体组成,反应层的厚度的成长模型为X2＝2.13×10-5exp(-170/RT)t.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯吉才	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术重点实验室	336	5378	36.0	55.0
2	李宏伟		10	45	4.0	6.0
3	周恒		16	56	5.0	7.0