颗粒增强铝基复合材料的电磁连铸研究

• 作者: 任忠鸣 戴起勋 李家旺 李桂荣 王宏明 赵玉涛
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 颗粒增强 复合材料 电磁连铸 软接触
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 199-201
• 页数: 3页
• 分类号: TG249.7|TB331
• 字数: 1939字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8365.2005.03.011

摘要

用原位反应合成法制备(Al2O3+Al3Zr)p/Al颗粒增强铝基复合材料,在半连铸过程施加低频交变电磁场进行搅拌,改善增强颗粒在基体内的分布状态,并在结晶器初始凝固区域施加高频电磁场实现软接触连铸以改善铸坯的表面质量.SEM分析显示:施加电磁搅拌后凝固组织致密,颗粒增强相的数量增加,颗粒细化、分布趋于均匀.施加的高频磁场使得单纯使用电磁搅拌产生的表面粗糙现象消失,铸坯表面质量显著改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵玉涛	江苏大学材料科学与工程学院	220	1580	20.0	26.0
2	戴起勋	江苏大学材料科学与工程学院	136	1417	20.0	28.0
3	任忠鸣	上海大学上海市钢铁冶金重点实验室	241	1818	22.0	29.0
4	李桂荣	江苏大学材料科学与工程学院	100	807	15.0	21.0
5	王宏明	江苏大学材料科学与工程学院	92	688	13.0	19.0
9	李家旺	江苏大学材料科学与工程学院	3	22	3.0	3.0