电镀钯电解液

• 作者: 王丽丽
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀钯 焊料润湿性 耐热性 四元化合物
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 新工艺简讯
• 页码范围: 46-48
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.19
• 字数: 2492字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2005.01.015

摘要

概述了含有可溶性钯盐、四元化合物、吡啶类化合物和缓冲剂等组成的电镀钯电解液,可以获得均匀致密平滑的光亮钯镀层,可以抑制钯镀层表面的氧化,从而获得焊接特性优良的钯镀层,适用于IC(集成电路)引线架、印制板和连接器等电子部件的可焊性表面精饰.