ZVD型片式塑封ZnO压敏电阻器的制备

• 作者: 曹光堂 李言 王艳 章士瀛 罗世勇
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 片式压敏电阻器 带状连体引线 模塑封装
• 年，卷（期）: 2005,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 4-7
• 页数: 4页
• 分类号: TN379
• 字数: 2577字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.12.002

摘要

用圆片压敏电阻器的单层被银瓷片,制成片式ZnO压敏电阻器,从而解决了制造尺寸较小、电压较高、电流较大的片式压敏电阻器这一难题.将ZnO陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间焊接后,再模塑环氧树脂封装,然后分割切开连体引线,使切开后的扁平引线贴在外壳表面,得到了片式塑封ZnO压敏电阻器.该产品与片式单层矩形和多层矩形ZnO压敏电阻器相比,具有更高的可靠性和性价比.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	章士瀛		7	12	3.0	3.0
2	李言		3	6	1.0	2.0
3	王艳		5	6	1.0	2.0
4	罗世勇		6	5	1.0	2.0
5	曹光堂		1	0	0.0	0.0