无焊绕接工艺技术及其应用

• 作者: 刘成文 孙玉红 舒畅
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 绕接 绕头 绕套 绕接点 接触电阻
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TG49
• 字数: 3113字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2005.01.005

摘要

介绍在电力电子设备行业为了实现电气连接牢固耐久,抗老化和耐腐蚀,而使用的无焊绕接技术,详细论述了绕接技术的工具选用、工艺过程、绕接点的检验、合格判据,并将绕接技术与传统的锡焊技术进行了比较,指出了绕接技术的优点及应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘成文		4	58	3.0	4.0
2	舒畅		2	3	1.0	1.0
3	孙玉红		1	3	1.0	1.0