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摘要:
本文阐述了单粒子效应原理和损伤机理,对MEDICI软件进行了简要介绍.运用MEDICI软件分别对体硅和SOI(Silicon-On-Insulator)衬底材料进行CMOS SRAM的SEU(Single-Event Upset)模拟实验,得出实验结果,并对实验结果进行分析,证明了SOI材料有良好的抗辐射加固特性,体现出SOI材料的优越性.
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内容分析
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文献信息
篇名 SEU的二维数值模拟
来源期刊 微处理机 学科 工学
关键词 SEU模 SOI 抗辐射
年,卷(期) 2005,(1) 所属期刊栏目 微机软件
研究方向 页码范围 37-39
页数 3页 分类号 TN3
字数 1808字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-2279.2005.01.013
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王莉 辽宁大学物理系 5 5 2.0 2.0
2 宋哲 辽宁大学物理系 3 5 2.0 2.0
3 陆剑侠 4 4 1.0 1.0
4 许仲德 8 6 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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二级参考文献  (5)
共引文献  (6)
参考文献  (3)
节点文献
引证文献  (2)
同被引文献  (3)
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1993(1)
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2005(0)
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  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2013(2)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(0)
2016(2)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(2)
研究主题发展历程
节点文献
SEU模
SOI
抗辐射
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微处理机
双月刊
1002-2279
21-1216/TP
大16开
沈阳市皇姑区陵园街20号
1979
chi
出版文献量(篇)
3415
总下载数(次)
7
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