环氧塑封料的性能和应用研究

• 作者: 李立新
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧塑封料 性能 封装 缺陷
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 所属期刊栏目: 封装测试技术
• 页码范围: 43-46
• 页数: 4页
• 分类号: TQ323.1
• 字数: 4658字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2005.07.013

摘要

介绍了环氧塑封料的国内外发展概况,着重论述了其物理性能、机械性能、热性能、导热性能、电性能、化学性能、阻燃性能、贮存性能、封装性能,以及应用中封装工艺、缺陷的解决办法,并就发展前景发表了自己的看法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李立新		2	11	1.0	2.0