Ar压强对硅基Al膜应力和微结构的影响

• 作者: 孙兆奇 宋学萍 方伟 饶淑玲
• 来源期刊: 真空科学与技术学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 氩气压强 溅射Al膜 膜厚 应力 微结构
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 技术交流
• 页码范围: 150-153,158
• 页数: 5页
• 分类号: O484.415
• 字数: 2755字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-7126.2005.02.017

摘要

用直流磁控溅射法在室温Si基片上制备了溅射时间分别为5 min和10 min,氩气压强分别为0.7、3、6 Pa的6种Al膜,用光学相移法和X射线衍射法对Al膜的应力和微结构随着压强的变化进行了研究.应力分析表明:在同一溅射时间,随着氩气压强的减小,Al膜厚度增大,在相同选区范围内,Al膜的应力差变小,应力分布趋于均匀.结构分析表明:制备的Al膜呈多晶状态,晶体结构仍为面心立方,在相同溅射时间下,压强为0.7 Pa的Al膜结晶度最好.随着压强的减小,平均晶粒尺寸和晶格常数增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋学萍	安徽大学物理与材料科学学院	63	367	10.0	14.0
2	孙兆奇	安徽大学物理与材料科学学院	91	563	11.0	16.0
3	方伟	安徽大学物理与材料科学学院	16	101	4.0	10.0
4	饶淑玲	安徽大学物理与材料科学学院	1	9	1.0	1.0