蓝宝石基LED外延片背减薄与抛光工艺研究

• 作者: 刘莹 李冰 李秉臣 沈光地 王东凤 郭霞
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 蓝宝石 发光二极管 背减薄 研磨 抛光
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: 支撑技术
• 页码范围: 57-60
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 2631字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2005.09.018

摘要

研究了蓝宝石基LED外延片背减薄过程中去除速率和表面粗糙度与研磨转速和研磨压力的关系,比较了不同的磨料颗粒度对去除速率和表面粗糙度的影响,并研究了抛光过程中表面粗糙度随时间的变化规律,为背减薄与抛光工艺的优化提供了依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王东凤	北京市光电子技术实验室北京工业大学电控学院	2	38	2.0	2.0
2	沈光地	北京市光电子技术实验室北京工业大学电控学院	6	48	3.0	6.0
3	郭霞	北京市光电子技术实验室北京工业大学电控学院	2	38	2.0	2.0
4	李冰	北京市光电子技术实验室北京工业大学电控学院	1	35	1.0	1.0
5	刘莹	北京市光电子技术实验室北京工业大学电控学院	1	35	1.0	1.0
6	李秉臣	北京市光电子技术实验室北京工业大学电控学院	1	35	1.0	1.0