化学镀锡-银合金镀液

• 作者: 王丽丽
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀锡-银合金 镀液稳定性 低共熔晶体合金
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 新工艺简讯
• 页码范围: 46-48
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 2911字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2005.04.015

摘要

概述了含有可溶性锡盐和银盐、无机酸或者有机酸、络合剂和添加剂等组成的化学镀锡-银合金镀液,镀液具有优良的稳定性,可以获得镀层外观良好,低共熔晶体合金(银质量分数2%～5%)的锡-银合金镀层,适用于电子部件的可焊性表面精饰,以取代传统的铅-锡合金镀层.