松香系列施胶剂的施胶机理及发展趋势分析

• 作者: 温玉全 程治国 金韶华
• 来源期刊: 造纸化学品
• 学科: 工学
• 关键词: 松香 施胶剂 施胶机理 中性施胶
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 专题综述
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 分类号: TS727.5
• 字数: 3671字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2225.2005.01.009

摘要

论述了各种松香系施胶剂的施胶机理,并对比分析了各种施胶剂的优缺点,从而指出了施胶剂的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	温玉全	北京理工大学机电工程学院	56	362	12.0	15.0
2	金韶华	北京理工大学机电工程学院	63	435	12.0	17.0
3	程治国	北京理工大学机电工程学院	1	16	1.0	1.0